开放合作，世界同“芯”

论坛将邀请来自产业链领先企业的专家就各自领域的技术现状、应用趋势与挑战进行了精彩解析，并在论坛中进行《“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》最新研究解读。

1、工业和信息化部、国家相关部委领导；

2、江苏省、南京市、国内相关省市领导；

3、国内外专家、学者；

4、美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导；

5、国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人；

6、热点领域用户代表；

7、金融与投资机构代表；

8、国内外新闻媒体。