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峰会背景

当前，人工智能、物联网建设、5G等新兴科技领域快速发展，国内半导体产业一度进入内需拉动的新阶段，集成电路市场应用与创新被注入源源不断的活力。然而全球疫情蔓延如燎原之火，国内市场格局被打乱，各行各业的数字化进程被按下快捷键，开始重新审视并思考自身数字化能力。供应链运转时间长、订单周期变数大、业务运作流程管理不规范等成为电子通信与半导体企业亟需解决的问题。

随着“新基建”的提出，作为基层支持的电子通信与半导体行业将借着这一“东风"或迎来前所未有的发展机遇。后疫情时期，国内电子通信与半导体产业数字化转型将如何变革？作为信息化战略领袖的CIO又该如何敏锐洞察市场格局、迅速响应和构建新号召、推动企业业务管理和商业模式新变革？

作为电子通信与半导体行业信息化领域最具号召力的年度盛会，ECS2020 第三届中国电子通信与半导体CIO峰会将于2020年8月13-14日在上海盛大开幕！ECS 2020以“数智提升效率 转型驱动变革”为主题，现场汇集450+来自电子通信与半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商、知名媒体等行业领袖，共同商议疫情过后企业数字化变革新路径。ECS 2020将聚焦大数据、物联网、云计算、智能制造、供应链、Al、区块链、5G等前沿技术，从CIO需求出发，助力企业数字化转型升级，涅槃重生！