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2022年全国导热粉体材料创新发展论坛(第2届)
活动时间2022-02-18 09:00至2022-02-19 18:00
详细地址 : 东莞市南城区街道体育路11号
活动地点 : 东莞中心广场希尔顿欢朋酒店
行业范围 : 半导体
活动规模 : 150
收藏人数 : 0
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【主办单位】

 粉体圈(珠海铭鼎科技有限公司)

【赞助单位】

丹东百特仪器有限公司

浙江格洋新材料股份有限公司

深圳市叁星飞荣机械有限公司

东莞市琅菱机械有限公司

上海儒佳机电科技公司

珠海真理光学仪器有限公司

北京精微高博科学技术有限公司

山东晶亿新材料有限公司

【支持单位】

无锡晨颖机械科技有限公司

淄博启明星新材料股份有限公司

东莞市康博智能有限公司

长沙西丽纳米研磨科技有限公司

郑州玉舟新材料有限公司

泉州迈宝能源有限公司

【会议议题】

1、石墨烯、碳纳米管、金刚石等碳基材料的制备与应用;

2、不同形貌的氧化铝的制备及应用;

3、球形氧化镁的制备及其在导热领域的应用;

4、球形硅微粉在电子领域的创新应用;

5、高导热氮化硼粉体的制备及其作为导热填料的应用;

6、氮化铝粉体的改性技术及其作为导热填料的应用;

7、高导热、绝缘型聚合物基复合材料的制备;

8、金属基导热材料的制备与应用;

9、高导热相变材料在新能源汽车领域的应用;

10、新能源汽车动力电池的热管理材料性能需求;

11、高导热界面材料的研究进展及发展方向;

12、导热凝胶等新型导热材料的发展现状;

13、高导热石墨膜的制备及应用;

14、智能化电子设备的散热技术创新及对导热材料的需求;

15、有机硅、环氧树脂、聚氨酯、聚酰亚胺和丙烯酸树脂等在导热材料中的应用;

关注焦点】

无机非金属粉体:氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍等;

碳材料:石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯等;

金属粉体:铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等;

聚合物基体:有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺等;

导热界面材料:导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶等。

参会对象】

1、导热材料生产企业技术负责人;

2、导热材料科研机构及高校相关课题组;

3、手机、计算机、LED、大功率基站、电力电子等下游应用企业技术负责人;

4、相关生产、检测设备企业运营负责人。

【会议议程】

2022年2月18日   10:00-22:00 会议报到

2022年2月19日   08:30-17:00 技术交流                          

18:00-20:00 招待晚宴

会议注册费(含用餐、资料、会务等费用):2800元/人;住宿统一安排,费用自理。 1月15日之前报名并缴费2500元/人(优惠价)。

【赞助方案】

协办单位:35000元(含4人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;会议胸牌宣传,产品展示桌一个张,展示板一个,产品资料装入会议袋,会议通讯录彩色广告。

赞助单位:20000元(含3人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;产品展示桌一个张,展示板一个,产品资料装入会议袋,会议通讯录彩色广告。

支持单位:10000元每家(含2人注册费),产品展示桌一个张,展示板一个。

晚宴冠名赞助,会议礼品赞助请与主办方联系。

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