主办单位： 中国材料研究学会高分子材料与工程分会、高分子材料工程国家重点实验室（四川大学）、深圳大学增材制造研究所、DT 新材料

协办单位：江苏集萃先进高分子材料研究所、南京墨分三维科技有限公司

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

赞助单位：苏州永沁泉智能设备有限公司

支持媒体：3D 科学谷、南极熊、《中国材料进展》杂志、高分子凝胶新进展、生物医用材料进展

大会主席：夏和生（四川大学 教授 ）

中国材料研究学会高分子材料与工程分会

高分子材料工程国家重点实验室（四川大学）

深圳大学增材制造研究所

DT新材料

DT新材料是新材料的行业门户+媒体+智库平台，致力于打造中国最有影响力的新材料产业的第一门户、新材料产业研究咨询第一品牌、新材料产业第一科技服务平台。

论坛主题
材料篇
1. 线体材料
ABS 树脂、PC 材料和 PLA 等及其复合材料
2. 粉末材料
常规粉体材料体系和不同功能型复合粉体以及改性概况
3. INK 相关 3D 打印（DIW，3DP） 新材料
（DIW，3DP）新材料、碳纤维等
4. 光敏材料
光敏树脂体系（SLA/Clip/DLP 光固化树脂） GMA、聚氨酯丙烯酸酯、 不饱和聚酯等、多种光敏聚合物的复合物
工艺篇
1. 线材生产工艺
熔融沉积（FDM） 、CFF 和熔丝制造法（FFF） 聚合物线性丝条的技 术原理和区别以及新工艺的探索
2. 粉体材料 PBF（SLS/MJF/HSS/SAF） 生产工艺
SLS 技术最新领域应用的技术瓶颈与现状
3. INK 相关 3D 打印（DIW，3DP） 新材料工艺
DIW 技术机理、发展契机以及应用领域
4. 光固化工艺
几种成熟工艺的特点（(光刻技术 SLA）、数字光处理技术（DLP）、 连续液面制造 Clip 光固化）
产业篇
1. 线体材料产业
应用市场分类，技术要求和未来的潜力
​​​​​​​2. 粉体材料产业

SLS 3D 打印在日用医用和工业中的应用（可穿戴设备、生物植入件、

汽车航空）

3. INK 相关新材料产业

DIW 目前发展状况、DIW 技术的发展契机以及应用领域

4. 光固化（SL） 体系产业

产业特点和局限性同时在不同场景中的应用