主办单位：寻材问料®

2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰论坛

2020.07.24

活动背景：

2020年2月22日，工信部召开加快推进5G发展、做好信息通信业复工复产工作电视电话会议，会上工信部部长苗圩表示，预计年底全国5G基站数将超过60万个，实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重点覆盖、重点场景室内覆盖。GSMA预测，2020年中国在全球5G连接中的占比将达到70%，预计2025年将和东北亚市场和美国一起，在5G使用率上引领全球。而5g通讯的实现必将涉及到多领域材料的更新换代，其中包括很多高性能材料的支持，如具有包覆、装饰、支撑和连接等作用应用在终端应用的外框、键盘、后盖、中框、支架等部件及5G基站外壳、滤波器、天线振子等等，应用广泛，市场可期。​​​​​​​

为此，寻材问料®将7月24日在深圳国际会展中心举办《2020·5G基站及终端高性能材料及加工制程高峰论坛》，邀请众多5G行业的材料、工艺企业及专家相聚一堂，共同探讨LCP、PTFE等高性能材料及加工工艺热门应用，及手机后盖的金属材料将被塑料取代、5g通讯对改性材料是否有更高要求等热门话题，共同促进整个产业的发展与创新。

会议时间：2020年7月24日、、周五

会议地点：深圳国际会展中心

会议规模：600人

主办单位：寻材问料®

（同步征集更多协办单位共同组织行业盛会）

大会形式：主题论坛+展会同期展位展示

峰会亮点

最新的5G时代，各大材料企业应对措施的交流碰撞，促进发展

各种时下最火的热门材料性能及解决方案的阐述分享、

600+行业人士，10+专业报告，把握最新发展机会

超半数制品及终端用户，打造最全面对接机会

众多行业媒体的报道，企业宣传有力

参会人员

邀请企业

1、终端、运营商/方案商：、

苹果、三星、华为、OPPO、小米、VIVO、传音、微软、中兴、魅族、联想、TCL、LG、电子、亚马逊、海信、360、手机、华硕、小辣椒、中国移动、中国联通、中国电信、高通……

2、基站相关企业：、

华为、中兴、爱立信、诺基亚、大唐移动、京信通信、通宇通讯、摩比发展、弗兰德科技、信维通信、博纬通信、武汉凡谷、大富科技、摩比发展、春兴精工、盛路通信、东山精密、中际旭创、光迅科技、新易盛、博创科技、昂纳科技、天孚通信、亨通光电、长飞光纤、中天科技、通鼎互联、特发信息……、

3、材料相关企业：、

PCB、材料相关（PEEK、PTFE、PFA、等）：索尔维、罗杰斯、泰康尼克、中兴化成、Park/Nelco、Isola、生益科技、天科乐通讯、沪电股份、深南电路、东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、兴森科技、崇达技术、胜宏科技、依顿电子、博敏电子……、

导热/EMC、材料：中科纳通、碳元科技、中石伟业、三元电子、中易碳素、鸿富诚、驭能科技、安洁科技、智动力、飞荣达、领益科技、德镒盟电子、博昊科技、新纶科技、深圳垒石、思泉新材、傲川科技、3M、莱尔德、固美丽、汉高、贝格斯、罗杰斯、陶氏、道康宁……

往届活动

赞助支持项目

注：

每家终端品牌商均有一个免费名额，先到先得；

参会费用包括会议门票、全套会议资料、午餐等，但不包括住宿；

优惠仅限提前缴费者，现场缴费不享有各优惠，会按原价处理，还请知悉，谢谢；

线上营销会员享有需求对接、不限次数接单、同时入驻线上虚拟展馆、参与线上供需会等服务权益。