主办单位：南京江北新区

国家新材料产业发展战略咨询委员会

承办单位：江苏集萃先进高分子材料研究所

四川大学高分子国家重点实验室

南京德泰中研信息科技有限公司

支持单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

材会通

分论坛一：5G基站新材料最新进展、瓶颈及发展趋势

议题1、第三代半导体材料及器件

1. 衬底材料的选择和制备工艺
2. 宽禁带半导体外延材料生长、结构与物性表征
3. 大尺寸单晶制备的最新进展
4. 基站射频芯片产品开发
5. GaN功放器
6. 器件的可靠性研究

议题2、介质陶瓷材料与元器件

1. 陶瓷粉体材料的选择和制备
2. 低温共烧玻璃复合陶瓷生瓷带材料
3. 精细制备工艺对微观结构与综合性能之间关系的影响
4. 工程树脂基陶瓷微纤维复合电路基板
5. 多层陶瓷电容器
6. 卫星通信对滤波器提出的新挑战

议题3、PCB产业

1. PCB产业的高性能新型树脂开发
2. 高频覆铜板用液体橡胶
3. 高频高速覆铜板的精密加工
4. 电路板封测

分论坛二：5G终端新材料最新进展、瓶颈及发展趋势

议题1、柔性显示材料

1. OLED 器件材料进展
2. OLED 制造工艺及关键技术
3. 纳米材料的产业化印刷技术
4. 柔性显示用超薄玻璃的加工和脆性解决方案
5. 可折叠 AMOLED 显示 CPI 应用
6. 透明聚酰亚胺、柔性基板用 PI 浆料的开发
7. 聚酰亚胺分子结构设计与制备

议题2、电磁屏蔽和导热材料

1. 纳米填料的团聚和分散
2. MXene二维纳米材料制备与功能化
3. 加工过程对导电材料的低渗虑阀值的影响
4. 三维导电结构的最新构筑方法
5. 多界面屏蔽材料的复合设计和轻量化设计
6. 当前市场吸波材料的类型、存在的问题及解决方案
7. 热界面材料的最新进展
8. 电子封装材料的导热性研究
9. 终端设计对导热材料的影响

议题3、天线相关材料

1. 新一代液晶聚合物LCP
2. MPI在天线中的应用
3. 天线振子对材质的要求
4. 大规模天线技术Massive MIMO
5. 激光直接成型技术LDS在生产过程中的应用
6. LDS添加剂解决方案
7. 知名企业对天线相关材料的解决方案

报告嘉宾：于洪宇-南方科技大学教授、深港微电子学院院长
报告题目：宽禁带半导体器件的最新研究进展


报告嘉宾：梁红伟-大连理工大学教授、微电子学院副院长
报告题目：宽禁带半导体器件集成与系统


报告嘉宾：周洪庆-南京工业大学教授、江苏省特种陶瓷专业委员会主任
报告题目：宽频微波毫米波介质材料研发与产业化


报告嘉宾：傅仁利-南京航空航天大学教授、中国硅酸盐学会特种陶瓷分会理事
报告题目：5G通讯用关键元器件介质陶瓷材料


报告嘉宾：南京控维通信科技有限公司代表
报告题目：拟定卫星通信产品相关报告


报告嘉宾：王锦艳-大连理工大学教授、先进高分子及复合材料教育部工程研究中心主任
报告题目：低介电新型杂环高性能聚合物电子材料


报告嘉宾：凯盛科技股份有限公司代表（沟通中）
报告题目：拟定UTG超薄柔性玻璃


报告嘉宾：闵永刚-广东工业大学教授、2005年“国家杰出青年科学基金”获得者
报告题目：面向5G通讯高性能聚酰亚胺材料的开发


报告嘉宾：京东方集团代表
报告题目：拟定柔性屏相关


报告嘉宾：联想集团代表
报告题目：拟定柔性屏相关


报告嘉宾：朱昌昌-TCL集团工业研究院副院长
报告题目：待定


报告嘉宾：张好斌-北京化工大学教授、国家优秀青年科学基金获得者
报告题目：聚合物电磁屏蔽纳米复合材料研究


报告嘉宾：姬广斌-南京航空航天大学教授、全球高被引科学家
报告题目：5G 时代，高效吸波屏蔽材料的机遇与挑战


报告嘉宾：曾小亮-中国科学院深圳先进技术研究院副研究员、全球2%顶尖科学家
报告题目：5G通讯对热界面材料要求及材料研究进展




报告嘉宾：黄竹邻-中兴通讯终端热设计负责人
报告题目：待定


报告嘉宾：孙竑-日本宝理塑料
报告题目：5G时代的LCP材料开发


报告嘉宾：胡国焱-深圳市中塑新材料有限公司
报告题目：5G LDS&穿戴材料解决方案


报告嘉宾：乐普科光电有限公司
报告题目：待定

会议注册

（1）注册时间：截止到2021年10月13日18:00

（2）注册费用：早鸟价（时间截止到8月31日）非学生注册费为2500元/人，学生为1500元/人；正常价（9月1日起）非学生注册费为2800元/人，学生为1800元/人；费用包含茶歇、资料费用等，参会代表的交通及住宿费用自理。