一、组织架构

指导单位

工业和信息化部

主办单位

中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区

承办单位

赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京软件园

协办单位

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、南京集成电路产业服务中心、北京芯合汇科技有限公司

支持单位

美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本电子信息技术产业协会、韩国半导体行业协会、SEMI协会

二、大会概况

（一）名称：2019世界半导体大会

（二）时间：2019年5月17日—19日，会期3天

（三）主题：创新协作，世界同“芯”

（四）地点：南京国际博览中心

（五）内容：大会将立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果，促进积极有效的交流合作；大会将采用“2+6+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），6场专题论坛，多个专场活动以及专场展示；大会还将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

三、活动内容

2019世界半导体大会开幕式及高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家，以及业内精英出席，共同探讨全球与中国半导体产业最新发展趋势与广阔合作前景。

四、演讲嘉宾（拟）

伍、报名方式

    意向参会者可提前报名，具体参会事宜，需由大会组委会统一协调。

六、创新峰会

创新峰会将针对半导体及相关应用领域的最新技术前沿与前瞻创新趋势，邀请国内外业界领军人物展开尖峰讨论。同时，在峰会期间还将发布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”等评选结果。