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第一届集成电路创新创业发展论坛之智能互联创新应用专场
活动时间2019-09-10 09:00至2019-09-10 17:00
详细地址 : (江苏南京)浦口区江山路京新198-1号
活动地点 : 南京苏宁威尼斯酒店
行业范围 : 科技
活动规模 : 200
收藏人数 : 0
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组织架构

主办单位:

工业和信息化部人才交流中心

南京市江北新区管理委员会

独家承办单位:

北京芯合汇科技有限公司

活动主题

“芯动力”人才计划——第一届集成电路创新创业发展论坛

智能互联创新应用专场


活动时间

2019年9月9日14:00-17:00


活动地点

​南京苏宁威尼斯酒店


会议规模

200人左右

分享嘉宾

(排名不分先后)


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杨健盟

撷发科技总经理。先后毕业于清华大学及美国南加大(University of Southern California),并于2006年取得全额奖学金前往美国纽约大学(New York University)攻读电机与计算机工程博士学位。在纽约大学攻读博士学位以及担任研究学者期间,从事超高效能网络路由器以及网络安全芯片方面的研究。


杨健盟是网络、通讯、图像处理等领域的芯片设计专家,先后服务于台湾新竹的工业技术研究院以及美国硅谷、台湾新竹科学园区的多家芯片设计公司担任高阶研发主管,拥有多项专利。创立撷发科技前,在新竹科学园区服务时所带领的研发团队曾设计出全球第一颗同时支持PCIe Gen 2、Gigabit Ethernet以及USB2.0接口的高效能网络安全芯片,随后并将该芯片的网络安全核心独立出来成为网络安全硅智财(Silicon IP)成功授权给美国设计CPU芯片的公司以及印度的芯片设计服务公司。


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林伟

雅观科技首席营销官,前北高智科技CEO,拥有近20年消费电子元器件分销、方案设计及市场营销经验,早前林先生也是IC咖啡创始发起人之一、大麦村智能产品生态孵化器创始人,对半导体产业上下游及智能硬件及AIoT行业有较深的理解。


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朱胜利

工学博士,高工,云圣智能联合创始人,CMO。2004年进入中科院计算所先进人机联合实验室进行学习和项目研究,2005年毕业于天津大学,同年加入美国融资千万美金的创业公司——芯晟半导体,两年后并入展讯通信工作。十余年来,从电视芯片产业转战通信芯片产业,对于信息产业的发展有深厚的积累和理解。对于5G、人工智能、工业无人机和物联网等新技术领域也有很强的敏感度,申请5项发明专利。近年来社会兼职如下:2017年,被聘为北京航天航空大学士谔学院企业导师;2017年,被聘为天津大学创新创业导师;2017年,被聘为北京市中关村京港澳青年创新创业中心青创技术导师;2016年至今,中关村国际化大讲堂(ICT产业)实训班特邀专家。


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袁也

毕业于英国谢菲尔德大学,曾就职于新加坡某智能船厂无损检测技术团队,美国某LoRaWAN物联网组网孵化项目团队,先就职于赛迪顾问有限公司,担任物联网产业研究中心高级顾问。


主要工作方向包括:泛在电力物联网市场研究,智能安防市场与产品,低功率窄带物联网应用技术等。就针对智能互联创新应用专场活动,暂拟演讲题目《5G时代下的泛在电力物联网发展愿景》,简介由19年3月国家电网公司提出的热点概念,当下的规划建设,未来市场趋势预测;及随着5G时代来临,AI涉及在感知层终端的方方面面,未来给泛在电力物联网新型应用场景带来的新愿景。


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曹一钦

上海顺舟智能科技股份公司IOT事业部技术总监,有9年工作经验,一直从事各种无线通信技术以及无线传感网络系统(联网系统)的产品设计和方案研究,专注于各种基于ZIGBEE,433M,LORA,GPRS,4G,NB-IOT等无线通信技术的产品设计以及将各种无线通信技术结合并融入智能家居,智能照明,智慧工业、农业等各个场合,实现打造物联网及各种智慧场景,逐步打造完成了基于“端-网-云”三层架构的完整的从端到云的通用物联网系统解决方案,并应用与多个项目中。熟悉并了解各行业对物联网的需求。

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