话题亮点：

1. 半导体产品在汽车电子领域的挑战

2. 为什么半导体产品会出现故障

3. 半导体产品的评估程序(Assessment)

4. 如何评估安全机制(safety Mechanism)？

5. 如何评价相关性失效分析(DFA)？

 6. 如何评估FMEDA报告

讲师介绍：

TÜV莱茵 工业服务与信息安全项目经理 张赟隆

张赟隆先生在芯片功能安全领域积累了丰富经验。

加入TÜV莱茵之前从事半导体设计12年，涉及到的领域有DSP芯片设计，FPGA的开发及板级调

试，数模混合信号的芯片设计及PMIC芯片的功能安全设计及验证 (包括故障注入仿真) 。