主办单位：世界半导体大会组委会、南京润展国际展览有限公司

赞助平台：中国网上展览中心

5G时代下的网络芯片新要求——2020芯机遇线上分享会（第一期）

突如其来的新型冠状病毒疫情，使得全球半导体产业受到明显冲击，伴随国内的全面复工以及全球疫情的持续恶化，中国半导体产业机遇与挑战并存。把握机遇，迎接挑战成为当下中国半导体企业的重点课题。

为提高半导体领域人才的沟通交流，打破疫情阻隔的物理界限，实现企业精准对接，世界半导体大会组委会推出2020芯机遇线上系列活动，以“直面挑战，创芯机遇”为主题，邀请半导体领域专家学者及细分领域代表企业，齐聚线上，分享交流，共同把脉新形势，把握芯机遇。

名称：2020芯机遇线上分享会

主题：直面挑战，创“芯”机遇

主办方：世界半导体大会组委会

时间：2020年3月19日（每周一期）

形式：线上直播、免费观看

成伟 盛科网络芯片CTO

盛科网络Centec Networks是全球领先的以太网交换核心芯片和白牌解决方案供应商，致力于自主创新的网络交换核心芯片与系统解决方案开发与服务，面向云计算，数据中心，虚拟化等新兴应用提供自主核心芯片与解决方案，是国内少数几家能够提供从自主高性能网络交换核心芯片到自主安全系统平台全套解决方案的高科技企业。盛科网络将一直积极创新，不断奋进，持续为客户提供领先的网络解决方案，共同创造开放网络的未来。

行业交流群

直播交流群

暖场：播放企业及大会宣传片（活动开始前30分钟）

开场：主持人介绍活动情况及演讲嘉宾

演讲：根据议题，嘉宾进行精彩分享

推介：推介企业（不长于5分钟）

互动：嘉宾回答观众疑问

结束：主持人总结活动，预报下期活动内容及推介2020世界半导体大会。