组织机构

会议指导单位：工业和信息化部电子信息司

会议主办单位：合肥市人民政府；中国电子专用设备工业协会。

会议协办单位: 中微半导体设备(上海)股份有限公司；北方华创科技集团股份有限公司；盛美半导体设备(上海)股份有限公司；《电子工业专用设备》杂志社。

会议承办单位：中国电子专用设备工业协会半导体设备分会；合肥市发展和改革委员会；合肥经济技术开发区管理委员会；合肥市产业投资控股(集团)有限公司；合肥市半导体协会；安徽合肥集成电路产业重大新兴产业基地办公室。

会议支持单位：中国半导体行业协会；上海市集成电路行业协会；江苏省半导体行业协会；深圳半导体行业协会；

会议支持媒体：新华网；中国电子报；中国集成电路；微电子制造；中电网；电子工程专辑；半导体照明；半导体技术；电子产品世界。

会议内容

（1）主题报告

1、2019年中国半导体设备行业经济运行分析和2020年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势

5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势

（2）专题论坛

1、7nm～28nm极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展

2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术

3、高亮度LED生产线设备的国产化新进展

4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化

5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化