2021世界半导体大会
2021-06-09 09:00到2021-06-11 14:00 江苏省南京市江东中路300号 南京国际博览中心 半导体 http://http://www.wsce-expo.com 2019世界半导体大会
展会简介

(一)名称:2021世界半导体大会(英文简写:WSCE2021)

(二)时间:2021年6月9日—11日,会期3天

(三)主题:创新求变,同“芯”共赢

(四)形式:现场举办+网络直播

(五)地点:南京国际博览中心

(六)内容:

大会将在前两届世界半导体大会的基础上,进一步聚焦行业发展新动态,新趋势,新产品,提供国际性合作交流平台,促进半导体产业快速发展;大会将采用“2+N+1”的举办模式,举办2场主论坛(高峰论坛和创新峰会),N场平行论坛和专项活动以及1场专业展会;大会组织“2020年度第四届IC独角兽”、 “2020年中国半导体十大(强)企业”等系列评选活动; 发布《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2021半导体材料产业演进发展白皮书》、《赛迪顾问2021工业智能传感器优秀品牌白皮书》等专题研究报告。

(七)参会嘉宾(拟邀1000人)

1、工业和信息化部、国家相关部委领导;

2、江苏省、南京市、国内相关省市领导;

3、国内外专家、学者;

4、美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导;

5、国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人;

6、热点领域用户代表;

7、金融与投资机构代表;

8、国内外新闻媒体。

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