颀中科技(苏州)有限公司成立于2004年6月，设立于江苏苏州市工业园区凤里街166号。注册资本额：11亿元。公司于2018年建成国内第1座12寸晶圆金属凸块封测厂。

员工人数约：1,200人，厂房面积：96,321m²，宿舍面积：20,000m²。

目标愿景：

立足先进封装，逐鹿产业龙头

打造封测领域受人尊敬的伟大企业

主要经营项目：

显示驱动IC封装测试(含8/12寸)：

Au Bump/ CP/ GD/ COF/ COG

电源/RF IC 晶圆加工与测试：

Thick Cu/Cu Pillar/ RDL/ Solder Bump/ Ball

Drop(8寸)/ WLCSP TnR (含8/12寸)

COG（Chip on Glass）封装

COG 是利用覆晶（Flip Chip)技术将长有金凸块的IC芯片，以ACF为中间接口，接合在LCD的ITO端.

COF(Chip on film)封装

COF是是运用软性基板电路作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术

DPS（Die process service）

DPS 是一种先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，放置在Tape&Reel上出货的作业方式.

Cu Pillar

Cu Pillar是在覆晶封装芯片的表面制作焊接凸块，其在覆晶封装后具备较佳的导电、导热和抗电子迁移的能力。

Solder Bump

Solder Bump技术是在芯片之焊垫上制作锡银凸块，接着再利用热能将锡银凸块熔融，进行封装。采用电镀焊锡凸块技术代替传统的打线，可大幅缩小IC的体积。

Thick Cu

Thick Cu是在晶圆表面通过溅镀、黄光、电镀及蚀刻工艺，制作一层可用于打线封装的大面积的Cu或CuNiAu RDL，具有低电阻、高载电能力等特点。