中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔，主要从事超大规模集成电路的研发和生产，现有职工2400余人，其中中国工程院院士1名，国家新世纪“百千万”人才 1 名，享受国务院政府特殊津贴专家30人，江苏省有突出贡献中青年专家 3 人，江苏省“333”高层次人才20 人，教授级高工和高级工程师200余人， 工程技术人员占职工总人数70%以上，拥有国家博士后科研工作站。

中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，曾研制了中国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，多项填补了国内空白，提高了核心元器件的国产化率，为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。主要产品有CPU、SoC/SiP、DSP、FPGA、MCU、EEPROM、DDS、AD /DA、ASIC、电源管理等芯片，以及模块、板卡、组件、微系统等集成产品，并拓展到安全通信、工业控制、智慧家居、穿戴式设备等物联网领域。模块板卡类产品主要包括微波射频、固态存储、微系统集成SiP、电源模块、高性能通信/数据/图像处理、数据安全存储等产品系列。

中科芯围绕集成电路产业，打造“5+N”平台，布局了“一总部两基地N中心”，即无锡（国家）集成电路设计中心内的蠡湖园区总部，锡惠园区生产基地，太科园掩模制版基地，设立南京分公司，以及北京、上海、深圳、西安、成都、武汉、厦门等研发中心。

中科芯将坚持人才驱动，科技创新，军民深度融合，不断提升核心竞争力，持续推进现代企业制度建设，实施“一二三四五”战略转型，建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台，形成完整的产业服务体系，努力成为“国内卓越、世界一流”的半导体产业集团。

“亿芯”系列FPGA是基于SRAM配置的高密度现场可编程门阵列电路，包括“亿芯一号”、“亿芯二号”、“亿芯三号”三个系列共5款产品；采用65nm-40nm工艺加工，可编程规模250万~3500万门。产品突破了千万门级FPGA架构设计技术、千万门级FPGA自主配套软件开发技术等关键技术，形成千万门级FPGA自主研发平台，技术水平达到国内领先、国际先进。