长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。

倒装芯片封装 FLIP CHIP PACKAGE

优点在于降低电磁干扰、提供更高密度的I/O布局，产生最佳的使用效率，相对传统打线封装，它可以大幅缩小集成电路封装体积，并有效解决芯片散热问题，从而大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。

系统级封装 SiP
应用于射频、微处理控制、通讯及电源芯片等多功能系统级封装SiP模块